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一种改善PMOS晶体管短沟道效应的方法

摘要

本发明提供一种改善PMOS晶体管短沟道效应的方法,在基底上形成栅氧化层,在栅氧化层上形成多晶硅层,刻蚀栅氧化层和所述多晶硅层,形成多晶硅栅结构;通过打穿栅氧化层和多晶硅栅结构的方式,将离子注入在所述基底中形成LDD区;在多晶硅栅结构两侧的基底中形成源漏极;进行热处理,使多晶硅栅结构中的离子扩散进入基底中。本发明根据多晶硅层的厚度,选取合适的LDD注入能量,使得LDD打穿多晶硅及氧化层,进去硅衬底,增加源漏极注入后的热过程,提高温度或增加时间,使得多晶硅中的硼更容易通过扩散进入沟道;同时减薄栅氧化层厚度,使得多晶硅中的硼更容易通过扩散进入沟道。

著录项

  • 公开/公告号CN113506741A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN202110669669.X

  • 发明设计人 胡君;

    申请日2021-06-17

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 12:53:05

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