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公开/公告号CN113478122A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 临沂大学;
申请/专利号CN202110765195.9
发明设计人 章强;贾德浩;王昀;孙中平;张艺凡;姚丽媛;
申请日2021-07-07
分类号B23K35/32(20060101);B23K35/40(20060101);B23K1/00(20060101);B23K1/20(20060101);
代理机构37218 济南泉城专利商标事务所;
代理人李海霞
地址 276000 山东省临沂市兰山区工业大道北段西侧
入库时间 2023-06-19 12:51:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
授权
发明专利权授予
机译: 用于铝材料的无助焊剂钎焊和无助焊剂钎焊的铝硅基钎料以及用于铝复合材料的无助焊剂钎焊的铝硅基钎料
机译: 包括用作钎料板中的核心材料的铝合金的钎料板,制造钎焊板的方法,钎焊板的使用方法以及包括钎焊板的钎焊组件
机译: 活性金属钎料和活性金属钎料的钎焊方法
机译:Al-Cu-Si-Mg钎料对SiC_p / LY12复合材料的真空感应钎焊研究
机译:用TiNiNb活性钎料钎焊C / SiC复合材料和Nb
机译:使用半固体填充金属的SiC_P / A356复合材料和铝合金的无防真空搅拌钎焊钎料
机译:一种用于低温应用的石墨纳米片增强沥青混合料的机械设计方法。
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:粉末铝钎料的真空钎焊试验(材料,冶金和焊接性)
机译:钎料钎焊用于脾气高速钢头工具选择。