铝基活性钎料真空钎焊C_f/C复合材料焊接接头的组织及性能

摘要

用铝基活性钎料对Cf/C复合材料进行真空钎焊,并对接头的微观组织、形成机理和接头强度进行了试验研究。结果表明,使用铝基活性钎料可以实现Cf/C复合材料的连接,且在试验温度范围内,接头强度随钎料成分不同而发生变化。电子探针观察表明,钎料与Cf/C复合材料钎焊接头润湿性良好,存在成分偏聚层,这种层状结构对缓和焊接残余应力十分有利。室温下接头最高剪切强度可达16MPa。