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太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法

摘要

本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法,首先,采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件,依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据,对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别,根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型,构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型,形成不同维度的相关系数矩阵,运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵;提取各种误差成分,建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型;基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。

著录项

  • 公开/公告号CN113487724A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110730529.9

  • 发明设计人 海洋;鲁聪;申团辉;

    申请日2021-06-30

  • 分类号G06T17/00(20060101);G06T3/40(20060101);G06K9/62(20060101);G06F30/20(20200101);G06F111/04(20200101);G06F111/08(20200101);G06F113/26(20200101);

  • 代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;

  • 代理人郭纯武

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    授权

    发明专利权授予

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