一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺

摘要

本发明提供一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺，涉及一种采用中部多层的厚铜进行芯部板制备的大尺寸背板及其制备工艺，属于电路元件领域。提供的一种通过多层结构进行融合，采用整体的逐步压合的方式进行铜背板制备，包括芯部板、多层铜箔，背板芯部板两侧分别通过半固化片压合有多隔层铜箔，所述铜箔厚度为12或17.5μm，能够在芯部形成多层厚铜板，提高大尺寸的背板的支撑强度，改善整体性能。