退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN111015111A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 有研亿金新材料有限公司;
申请/专利号CN201911337066.9
发明设计人 曹晓萌;丁照崇;李勇军;李利利;贾倩;张延宾;张晓娜;孙秀;
申请日2019-12-23
分类号
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人黄家俊
地址 102200 北京市昌平区超前路33号
入库时间 2023-12-17 07:38:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20191223
实质审查的生效
2020-04-17
公开
机译: 使用镍合金中间层将铜溅射靶材扩散结合到背板上
机译: 一种用于制造靶材与背板之间的接头以及靶材与背板之间的接头的方法。
机译: 扩散结合靶材组件以及高纯度钴靶材和铜合金背板的制造方法
机译:使用Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)填充金属将ZnS-SiO {sub} 2溅射靶材主动焊接到铜背板上
机译:使用Sn56Bi4Ti(Ce,Ga)填充剂将ZnS-SiO_2溅射靶材主动焊接到铜背板上
机译:Taguchi方法对铜钛摩擦焊接头焊接变量的影响
机译:一种新型局部屏蔽方法,用于钛的大型结构空间组分的激光焊接添加剂制造 - 纸#榄叶片202
机译:氢对钛,钛/铜和钛/铜/金薄膜相互扩散和反应的影响
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:使用铜和镍垫片的钛扩散焊接
机译:铜 - 铌 - 钛 - 钛超导体复合材料的焊接