大尺寸背板0.15mm对位保证系统管控方案

摘要

以通信为主的PCB市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层,大尺寸,高厚径比,多孔数、高可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺上的难点,对位精度要求就是第一个需要突破的关键技术工艺难点.本文就针对大尺寸1067mm、高多层(24层)重合度≤0.15mm对位要求进行工艺技术难点论述,简明陈述背板产品在对位关键技术上的系统管控.