经由用于半导体处理设备的经加热腔室壳体减少腔室壁上的凝结气体

摘要

工件处理系统具有腔室，腔室具有一个或多个腔室壁，腔室壁限定圈定腔室容积的表面。一个或多个腔室壁加热器选择性地将腔室壁加热到腔室壁温度。腔室内的工件支撑件选择性地支撑具有一种或多种材料的工件，该一种或多种材料具有相应的凝结温度，在高于凝结温度时，该一种或多种材料分别处于气态。加热器装置选择性地将工件加热到预定温度。控制器通过控制加热器装置将工件加热到预定温度，对该一种或多种材料进行加热，以分别在腔室内形成一种或多种被脱气材料。控制器还通过控制腔室壁加热器来控制腔室壁温度，其中腔室壁温度大于被脱气材料的凝结温度，从而防止被脱气材料在腔室表面上凝结。