一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法

摘要

本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法，所述电镀填孔组合物，包括1‑1000ppm抑制剂、260000‑270000ppm酸性电解质、35000‑45000ppm铜盐、20‑60ppm整平剂，所述整平剂由(a)杂环化合物，(b)环氧化物，(c)缩水多元醇醚，(d)多元醇，(e)羧基烷烃化合物，(f)卤代烷烃盐中一种或多种聚合而成的聚合物。本申请电镀填孔组合物具有优异的填充率，填平效果好。