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崔正丹; 谢添毕; 李志东;
中国印制电路行业协会;
电镀填孔; 盲孔; 电流密度; 爆发期;
机译:晶粒的形状是决定修整工具的金刚石电镀涂层参数的因素-消息2。具有石墨形式和相邻特性的晶粒的实际接触面积作为初始方法,用于计算通过电镀方法涂覆金刚石电镀涂层的方式
机译:晶粒形状是决定修整工具的金刚石电镀涂层参数的因素。消息1.工具主体被低估的价值,对于通过电镀进行金刚石电镀涂层的应用
机译:电镀参数和溶液化学性质对在电镀铜-焊料界面处的空洞倾向的影响在酸性铜溶液中(有或没有聚乙二醇)电镀
机译:用不同几何形状的孔电镀 - 通过孔填充电镀的新颖和高生产率过程
机译:用硅纳米结构电镀电镀的钴膜传感二氧化碳和一氧化碳
机译:化学成分对碱性非氰化物电镀涂层电镀特性的影响
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。电镀通孔电镀孔的铜电镀。
机译:使用化学衬垫填埋电镀污泥的可行性
机译:电镀液同时达到不同程度的电镀效果
机译:电镀组合物,使用该电镀组合物制造电镀钢材的方法以及涂覆有电镀组合物的电镀钢材
机译:电镀填孔的方法
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