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热传导部件、接合热传导部件的接合装置

摘要

提供热传导部件、接合热传导部件的接合装置。热传导部件具有壳体和芯构造体。在壳体的内部的密闭的空间中封入有工作介质,并且配置有芯构造体。壳体具有第1金属板和第2金属板。空间配置于第1金属板与第2金属板之间。第2金属板的热传导率比第1金属板的热传导率高。第1金属板的刚性比第2金属板的刚性高。

著录项

  • 公开/公告号CN113465420A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010234730.3

  • 发明设计人 小关敏彦;花野雅昭;石田淳一;

    申请日2020-03-30

  • 分类号F28D15/02(20060101);F28D15/04(20060101);H01L23/427(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人于靖帅;黄纶伟

  • 地址 中国台湾新北市三重区中兴北街184-3号

  • 入库时间 2023-06-19 12:46:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F28D15/02 专利申请号:2020102347303 申请公布日:20211001

    发明专利申请公布后的视为撤回

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