State University of New York at Binghamton;
机译:01005无源元件表面安装组件的工艺和焊盘设计优化
机译:约束正常的和紧凑的被动演化的星系从REDSHIFT z = 3到当前存在的模型
机译:湿化学途径通过形成Si-C键在硅表面上组装有机单层膜:表面制备,钝化和功能化
机译:PCB设计和组装过程研究01005尺寸无源部件使用无铅焊料
机译:使用表面科学技术研究金属表面上的分子组装。
机译:在原位釉原蛋白装拆动态对带电表面aFm研究提供的基质蛋白自组装见解
机译:湿化学途径通过形成Si-C键在硅表面上组装有机单层:表面制备,钝化和功能化
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装