公开/公告号CN113465885A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市鼎鑫盛光学科技有限公司;
申请/专利号CN202110674842.5
申请日2021-06-18
分类号G01M11/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1319号401
入库时间 2023-06-19 12:46:51
机译: 使用贝塞尔光束矩阵对样品进行切割的系统和方法
机译: 使用贝塞尔光束的光学装置及其切割装置
机译: 使用贝塞尔光束整形器激光划片工艺和等离子蚀刻工艺的混合晶圆切割方法