法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-25
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/48 专利申请号:2021106714626 变更事项:申请人 变更前:江苏富乐德半导体科技有限公司 变更后:江苏富乐华半导体科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 变更后:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
著录事项变更
机译: 覆铜陶瓷电路板,具有相同封装的电子设备以及覆铜陶瓷电路板的制造方法
机译: 覆铜陶瓷电路板,具有相同封装的电子设备以及覆铜陶瓷电路板的制造方法
机译: 用于处理铜箔的覆铜层压板和覆铜层压板以及使用通过将处理后的铜箔粘合到绝缘树脂基板而获得的覆铜层压板的印刷线路板