公开/公告号CN110012597A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院电工研究所;
申请/专利号CN201910293503.5
发明设计人 徐菊;
申请日2019-04-12
分类号H05K1/09(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/12(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/498(20060101);
代理机构11569 北京高沃律师事务所;
代理人程华
地址 100000 北京市海淀区中关村北二条6号中科院电工所
入库时间 2024-02-19 12:40:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/09 申请日:20190412
实质审查的生效
2019-07-12
公开
公开
机译: 覆铜陶瓷电路板,具有相同封装的电子设备以及覆铜陶瓷电路板的制造方法
机译: 覆铜陶瓷电路板,具有相同封装的电子设备以及覆铜陶瓷电路板的制造方法
机译: 表面处理过的铜箔,包含用于印刷电路板的铜箔的覆铜层压板,印刷电路板的制备方法以及表面处理过的铜箔的制备方法