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在电子部件上方具有夹和连接器的封装体

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一种封装体(100)包括：载体(102)；电子部件(104)，其安装在载体(102)上；包封材料(106)，其至少部分地包封载体(102)和电子部件(104)；夹(110)，其连接到电子部件(104)的上主表面；和导电的体连接器(108)，其与电子部件(104)电连接并安装在电子部件(104)上方。

著录项

公开/公告号CN113471157A

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01

原文格式PDF
申请/专利权人英飞凌科技股份有限公司;
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申请/专利号CN202110347914.5
发明设计人 T·纳耶夫;
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申请日2021-03-31
分类号H01L23/48(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人周家新
地址德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2023-06-19 12:46:51

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