首页> 中国专利> 一种含羧基硅倍半氧烷包覆二氧化锆多孔聚合物及其制备方法和应用

一种含羧基硅倍半氧烷包覆二氧化锆多孔聚合物及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及有机‑无机杂化材料技术领域,尤其涉及一种含羧基硅倍半氧烷包覆二氧化锆多孔聚合物及其制备方法和应用。本发明首先利用多乙烯基硅倍半氧烷在第一自由基引发剂和致孔剂的存在下在纳米二氧化锆表面发生聚合反应,得到含乙烯基硅倍半氧烷包覆二氧化锆聚合物,再利用巯基酸化合物与乙烯基发生点击反应,得到含羧基硅倍半氧烷包覆二氧化锆多孔聚合物。所述制备方法成功将含羧基硅倍半氧烷包覆在二氧化锆表面,改善了其团聚和孔隙结构差的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN113444212A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN202110760530.6

  • 发明设计人 张文超;张文远;杨荣杰;

    申请日2021-07-06

  • 分类号C08F299/08(20060101);C08K3/22(20060101);C08F8/34(20060101);C08L63/00(20060101);C08L55/00(20060101);C08K9/10(20060101);C08J9/26(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人马丛

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2023-06-19 12:45:17

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号