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一种耐二次击穿的功率双极晶体管

摘要

本发明公开了一种耐二次击穿的功率双极晶体管,包括:集电极欧姆接触区设置在最底部,在集电极欧姆接触区上设置集电极P+区,在集电极P+区上设置集电极P‑区;在集电极P‑区上设置基极n区,在集电极P‑区与基极n区之间形成集电极‑基极p‑n结区;在基极n区内设置发射极区,在基极n区与发射极区之间形成发射极‑基极p‑n结区;在基极n区上设置介电薄膜,在介电薄膜上间隔设置基极欧姆接触区及发射极欧姆接触区;在基极n区内从左至右还包括基极‑集电极p‑n结区、附加掺杂集电极区。增加功率双极晶体管对二次击穿的耐受能力,采用过电压保护阈值可调节的设计,减小器件的输出容量以得到功率双极晶体管结构简化,缩小功率双极晶体管的尺寸。

著录项

  • 公开/公告号CN113437133A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 弘大芯源(深圳)半导体有限公司;

    申请/专利号CN202110689498.7

  • 申请日2021-06-22

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/732(20060101);

  • 代理机构11399 北京冠和权律师事务所;

  • 代理人赵银萍

  • 地址 518128 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A3栋二层210

  • 入库时间 2023-06-19 12:42:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-22

    授权

    发明专利权授予

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