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公开/公告号CN113437133A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 弘大芯源(深圳)半导体有限公司;
申请/专利号CN202110689498.7
发明设计人 牛崇实;林和;黄宏嘉;洪学天;张维忠;
申请日2021-06-22
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/732(20060101);
代理机构11399 北京冠和权律师事务所;
代理人赵银萍
地址 518128 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A3栋二层210
入库时间 2023-06-19 12:42:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-22
授权
发明专利权授予
机译: 二次击穿能量能力得到改善的双极晶体管
机译: 具有改善的二次击穿能量能力的双极晶体管
机译:AlGaAs / GaAs功率异质结双极晶体管的崩溃现象与雪崩击穿之间的相互依赖性
机译:发行者的注释:“一种用于改善闩锁和击穿特性的小型横向沟槽电极绝缘栅双极晶体管”。 J.应用物理40(2001)5262]
机译:垂直和横向CaN功率场效应晶体管的二次击穿和稳健性
机译:功率双极晶体管的电热SPICE宏观建模,包括雪崩和二次击穿
机译:基于硅锗的功率异质结双极晶体管的开发及其在微波功率放大中的应用。
机译:关于碳掺杂GaN中供体/受体补偿比的建模在横向GaN功率Hemts中的单一再现击穿电压和电流塌陷
机译:基于冲刷滤波器的功率分配策略分析 - 一种无LBC线的孤岛微网的等效二次控制器
机译:用于双极功率晶体管的1000V,120a非破坏性储备偏置二次击穿测试仪