首页> 中国专利> 邦定结构、邦定方法及显示装置

邦定结构、邦定方法及显示装置

摘要

本申请涉及一种邦定结构、邦定方法及显示装置。邦定结构包括第一电路板、第二电路板以及光致变阻层。第一电路板包括第一基底和间隔设置于第一基底的多个第一电极。第二电路板包括第二基底和间隔设置于第二基底的多个第二电极。一个第一电极与一个第二电极相对设置。光致变阻层夹设于第一电路板和第二电路板之间。多个第一电极和多个第二电极分别与光致变阻层的两个相对表面接触。光致变阻层受到光照后电阻率减小并导电。光致变阻层中有多个间隔设置的导电区。一个导电区对应一个第一电极和一个第二电极,并将一个第一电极和一个第二电极电连接。邦定结构能够实现上下层电极的纵向导通,且使得多个电极之间横向绝缘。

著录项

  • 公开/公告号CN113419369A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥维信诺科技有限公司;

    申请/专利号CN202110674369.0

  • 申请日2021-06-17

  • 分类号G02F1/1333(20060101);H01L51/52(20060101);

  • 代理机构11606 北京华进京联知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴娜娜

  • 地址 230000 安徽省合肥市新站区魏武路与新蚌埠路交口西南角

  • 入库时间 2023-06-19 12:40:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-13

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号