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Method of changing bonding tool in bonding equipment

机译:邦定设备中邦定工具的更换方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of easily exchanging a bonding tool without the need of labor and time. SOLUTION: This method comprises a step for storing the height of a horn 13 or its function value at the time of grounding the lower end part of a used bonding tool 14x to a reference surface L, the step for detaching the used bonding tool 14x from the horn and mounting an unused bonding tool 14y to the horn, the step for keeping the horn as indicated by the stored height or its function value and the step for keeping this state, grounding the lower end part of the unused bonding tool mounted to the horn to the reference surface and fixing the unused bonding tool to the horn.
机译:要解决的问题:提供一种无需人工和时间即可轻松更换焊接工具的方法。解决方案:该方法包括以下步骤:在将使用过的焊接工具14x的下端部分接地到基准表面L时,存储喇叭13的高度或其函数值;以及从中拆卸使用过的焊接工具14x的步骤将变幅杆和未使用的接合工具14y安装到变幅杆上,保持所存储的高度或其功能值所指示的变幅杆的步骤以及保持该状态的步骤,将未使用的接合工具的下端部接地。将焊头固定在参考面上,并将未使用的粘接工具固定在焊头上。

著录项

  • 公开/公告号JP3201271B2

    专利类型

  • 公开/公告日2001-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下電器産業株式会社;

    申请/专利号JP19960220930

  • 发明设计人 吉山 隆幸;

    申请日1996-08-22

  • 分类号H01L21/60;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 01:34:01

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