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公开/公告号CN113363803A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 张磊;
申请/专利号CN202110614471.1
发明设计人 张磊;
申请日2021-06-02
分类号H01S5/024(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构
代理人
地址 136000 吉林省四平市铁西区阳光街集体委二十组
入库时间 2023-06-19 12:29:04
机译: 半导体激光器装置,用于一种这样的半导体激光器装置的半导体激光器模块以及用于制造一种这样的半导体激光器装置的方法
机译: 可以使来自上方的半导体激光器单元的激光束的波长和相位与来自下方的半导体激光器单元的激光束的波长和相位相匹配的大功率半导体激光器阵列装置,该半导体激光器阵列装置的制造方法以及使用该装置的多波长激光发射装置半导体激光器阵列装置
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:一种用于实验确定纳秒脉冲纵向放电中电子温度和电子密度的简单方法,用于激发大功率原子和离子金属以及金属卤化物蒸气激光器
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机译:用于大功率射频/毫米波应用的液晶聚合物(LCP)封装的开发。
机译:一种用于大功率线性偏振拉曼光纤激光器的新型大功率全光纤柔性光谱滤波器
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