公开/公告号CN113366617A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN202080011611.X
申请日2020-01-28
分类号H01L21/56(20060101);C09D5/16(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构31263 上海胜康律师事务所;
代理人樊英如;张静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 12:29:04
机译: 用于半导体工业中的尺寸衬底的密封层的平坦化的方法,涉及抛光牺牲层和密封层的表面不规则性,其中牺牲层由材料形成
机译: 基材对环境敏感的表面的保护层
机译: 牺牲保护层用于基材的环保敏感表面