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公开/公告号CN113337857A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 厦门大学;
申请/专利号CN202110477776.2
发明设计人 孙世刚;王赵云;金磊;杨家强;李威青;杨防祖;
申请日2021-04-29
分类号C25D3/38(20060101);H05K3/42(20060101);
代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人张松亭;姜谧
地址 361000 福建省厦门市思明南路422号
入库时间 2023-06-19 12:27:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-21
授权
发明专利权授予
机译: 用于填充通孔的酸性铜涂料添加剂的组合物以及使用该填充剂的填充通孔的方法
机译: 用于填充通孔的酸性铜涂料添加剂的组合物和使用该填充剂的填充通孔的方法
机译: 包含铜离子源和至少一种添加剂的用于电镀铜的组合物,其用于电沉积的用途以及在基材上沉积铜层的方法
机译:一种新的功率循环技术,用于加速评估PCB中镀通孔和互连的可靠性
机译:支链季铵盐表面活性剂分子对酸性硫酸盐电镀铜的找平剂的影响
机译:邻-氧杂甲亚胺衍生物混合物对酸性硫酸盐浴中电镀铜电位的影响
机译:用于酸性硫酸盐和含金属废水的硫酸盐还原悬浮液和生物膜反应器
机译:建模电镀添加剂在半导体互连金属化中的作用:从双镶嵌到硅通孔。
机译:一种胶束电解质通过氟化醚添加剂用于LI-S电池中的多硫化物抑制和Li金属稳定化
机译:PolyimateDium-2:一种从酸性硫酸盐浴电镀铜的新型调平剂
机译:石灰/石灰石浆料洗涤缓冲添加剂:过渡金属催化亚硫酸盐氧化增强氧吸收