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公开/公告号CN113319739A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 西安理工大学;
申请/专利号CN202110492932.2
发明设计人 杨新刚;高志君;薛政璇;刘鸿雁;黄玉美;张广鹏;刘健;张博轩;马前程;
申请日2021-05-06
分类号B24B53/017(20120101);B24B47/12(20060101);B24B47/00(20060101);
代理机构61214 西安弘理专利事务所;
代理人王敏强
地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号
入库时间 2023-06-19 12:25:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-30
授权
发明专利权授予
机译: 通过永久设置的显微镜来调节一种或多种修整工具,特别是用于螺纹磨盘的修整工具的刀刃的装置
机译: 工件修整机-使用两个平面磨盘,每个磨盘加工工件表面,并带有用于工件的导向路径
机译: 用于修整单轮廓磨盘的设备,其侧面在轮廓基座上终止为双螺纹磨盘
机译:利用CVD金刚石磨盘的固态金刚石旋转修整器的开发:在低速修整器中的应用
机译:用于金刚石磨盘和高压微喷垫修整工艺的垫槽中浆料残留物的表征
机译:修整机构旋转频率的确定和振动修整机构的计算
机译:金刚石修整器上的金属陶瓷涂层,用于化学机械平面化的原位修整
机译:电解过程修整(ELID)应用于陶瓷材料的双面研磨。
机译:FastqCleaner:一种交互式生物导体应用程序用于质量控制过滤和修整FASTQ文件
机译:278.一种试验,用于电子束的现场修整的直锥
机译:用于修整轮廓无心磨床砂轮修整的两石修整工具的设计变更。