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一种用于单平面研磨机实现自修整磨盘的修整机构

摘要

本发明公开了一种用于单平面研磨机实现自修整磨盘的修整机构,由两个对称布置的修整辊组、辊组固定架以及其上的驱动加压机构组成。修整辊组的两个修整辊浮动联接,由电机驱动同方向自转。辊组固定架与两组修整辊组之间为浮动联接,其整体被与之浮动联接的驱动加压组件驱动公转。修整辊组以及驱动加压组件都设置有压力调节装置,分别调节修整辊之间、修整辊与磨盘之间的压力。辊组固定架设置有配重盘,通过配置重物也可调节修整辊与磨盘之间的压力。四个对称浮动的自转又公转的修整辊与研整环一起,实现研磨工件时同步修整磨盘,使其长期保持平面度精度。

著录项

  • 公开/公告号CN113319739A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202110492932.2

  • 申请日2021-05-06

  • 分类号B24B53/017(20120101);B24B47/12(20060101);B24B47/00(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人王敏强

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 12:25:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-30

    授权

    发明专利权授予

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