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一种石墨烯基高分子热界面材料及其制备方法

摘要

一种石墨烯基高分子热界面材料及其制备方法,属于导热复合材料领域。以大片层、缺陷少的石墨烯为填料,聚偏氟乙烯为基体,同时引入聚乙烯吡咯烷酮作为一种交联剂,改善石墨烯与聚合物的界面相容性,从而降低声子散射程度。采用静电纺丝技术来制备复合材料,使石墨烯均匀分散在聚偏氟乙烯中,并且在纺丝过程中,石墨烯由于纤维被接收装置捕获而逐渐沉积,形成层层互连的三维传热结构,利于声子在复合材料中快速传递,大大提升传热性能。得到的复合材料不仅具有较高的导热系数,而且表现出良好的电绝缘性能,适合用于电子器件的界面散热材料。该方法具有工艺简单、成本低、易于控制等优点,具有规模化应用的潜力。

著录项

  • 公开/公告号CN113308800A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN202110647946.7

  • 发明设计人 郑艳梅;黄佳明;李清彪;

    申请日2021-06-10

  • 分类号D04H1/728(20120101);D04H1/4318(20120101);D01F6/48(20060101);D01F1/10(20060101);

  • 代理机构35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙);

  • 代理人马应森

  • 地址 361005 福建省厦门市思明区思明南路422号

  • 入库时间 2023-06-19 12:22:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-09

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):D04H 1/728 专利申请号:2021106479467 申请公布日:20210827

    发明专利申请公布后的驳回

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