公开/公告号CN113314357A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学;
申请/专利号CN202110581968.8
申请日2021-05-24
分类号H01G11/86(20130101);H01G11/32(20130101);H01G11/44(20130101);B23K26/00(20140101);
代理机构11639 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邬晓楠
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2023-06-19 12:21:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G11/86 专利申请号:2021105819688 申请公布日:20210827
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种超高温高容量超级电容器的制备方法及其用途
机译: 多孔电极基材集电器,一种超级电容器的复杂制造方法,涉及以浆料形式挤出聚合物,增塑剂和活性电荷,将浆料沉积在基材上并处理由此形成的配合物
机译: 一种实现超高沉积速率焊接的系统和方法