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一种三维集成低相位噪声压控振荡器

摘要

本发明公开了一种三维集成低相位噪声压控振荡器,包括电源,电源连接M1和M2的源极和衬底,M1的栅极与Lv1的输出端及C2的输入端连接,M2的栅极与Lv2的输出端以及C1的输入端连接,Vbias与Lv1和Lv2的输入端,M1的漏极与L1和R1的输入端连接,L1的输出端连接,R1的输出端与C1和Cv1的输出端、Lv3的输入端、Vout1连接,M2的漏极与L2的输入端连接,L2的输出端与R2的输入端连接,R2的输出端与C2和Cv2的输出端、Lv4的输入端、Vout2连接,Vctr1与Cv1和Cv2的输入端连接,接地端与Lv3和Lv4的输出端连接。本发明具有芯片面积小、相位噪声低、等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN113271064A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202110443900.3

  • 申请日2021-04-23

  • 分类号H03B5/04(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人戴媛

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 12:14:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-13

    授权

    发明专利权授予

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