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公开/公告号CN113235886A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 曹成朋;
申请/专利号CN202110652414.2
发明设计人 曹成朋;
申请日2021-06-11
分类号E04F21/18(20060101);E04F21/22(20060101);G05B19/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 250000 山东省济南市历下区万科城二期10号楼201
入库时间 2023-06-19 12:10:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-19
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):E04F21/18 专利申请号:2021106524142 申请公布日:20210810
发明专利申请公布后的撤回
机译: 铺砖系统,在该系统中使用的铺砖套件和连接元件,铺砖方法和修补叠砌砖的方法
机译: 副铺砖对准基座中的修复树脂,副铺砖单元的生产装置和间隙
机译: 铺砖板和铺砖方法
机译:Mari El - 砖铺砖原料
机译:大数据:建筑行业的大数据分析
机译:建筑行业的大数据分析
机译:HKMG 28nm 1GHz全流水线可铺砖的1MB嵌入式SRAM IP,每MB 1.39mm 2 sup>
机译:数据挖掘和大数据分析在建筑行业中的应用。
机译:同时放置用大砂砾和酸蚀植入物喷砂的非浸入式喷砂的骨增高的骨凿式窦底高程:5年影像学评估
机译:交互式视频盘及其与紧凑型磁盘的未来:芬兰技术研究中心建筑行业的案例研究