首页> 中国专利> 基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用

基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用

摘要

本发明提供了一种基于焊缝位错缠结的循环硬化模型在焊接接头疲劳寿命预测中的应用,其中的循环硬化模型为:式中,本发明以焊缝位错缠结为基础,同时考虑了焊缝位错缠结引起的流动应力和焊缝晶界对位错的阻碍作用产生的背应力对循环屈服强度的影响,并在此基础上建立了焊接接头的循环硬化模型,该模型很好地解释了与最大应力、循环次数和塑性应变之间的关系,并解释了基于焊缝位错缠结的疲劳失效时的显微机理,因而能对焊接接头的循环变形行为进行更加快速、准确的评估,从而为焊接接头疲劳寿命的预测提供更优的理论基础。

著录项

  • 公开/公告号CN113239477A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN202110356503.2

  • 发明设计人 李海舟;刘永杰;王清远;

    申请日2021-04-01

  • 分类号G06F30/17(20200101);G06F119/04(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构51239 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王育信

  • 地址 610000 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

  • 入库时间 2023-06-19 12:10:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-02

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号