一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法

摘要

本发明涉及半导体致冷件生产原材料技术领域，是一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法。焊接半导体致冷件的焊锡，按照重量份包含60‑63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4份的银；这种焊锡的使用方法的技术方案是这样实现的：上述焊锡使用前将其放置在80—110℃的环境中至少48小时，并保温焊接。这样的焊接半导体致冷件的焊锡和这种焊锡的使用方法具有将晶粒焊接在上金属片和下金属片之间牢固的优点。