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公开/公告号CN113156215A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江大学;
申请/专利号CN202110203387.0
发明设计人 李雷;王璇;陈湘明;
申请日2021-02-23
分类号G01R27/26(20060101);
代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;
代理人万尾甜;韩介梅
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
入库时间 2023-06-19 11:57:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-27
授权
发明专利权授予
机译: 从两个微波谐振器或两种模式的谐振器的频率偏移量测量介电常数和介电材料密度值的方法和装置
机译:具有二金属材料的TE011模式谐振器的温度补偿
机译:使用圆柱腔谐振器的TM和TE模式测量棒状铁氧体样品的比介电常数和比磁导率的方法
机译:使用圆柱形腔谐振器TM和TE模式测量方法的相对介电常数和杆状铁氧体样品的比例
机译:通过施加模式匹配方法,在10GHz波段下使用TE_(011)分流圆形腔谐振器在陶瓷基板上的厚陶瓷膜的介电性能精度测量
机译:在缺少熟悉的语音学的情况下,无法通过词汇访问来改善说话者的识别能力
机译:由高介电常数BST和入射电场控制的裂环谐振器超材料的模式跳跃
机译:用球形介质谐振器WG模式估算材料介电常数的简单计算
机译:部分填充的圆柱形谐振器是在Te sub 011模式下工作的,可用于确定介电常数