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包含具有分离部分的标准单元的半导体装置

摘要

本发明实施例涉及包含具有分离部分的标准单元的半导体装置。根据本发明的一些实施例,一种半导体装置包含第一电源轨、第二电源轨及第一单元。所述第一单元具有第一1型有源区域及第一2型有源区域,且所述第一单元的第一单元高度界定为所述第一电源轨与所述第二电源轨之间的节距。所述半导体装置进一步包含具有第二1型有源区域及第二2型有源区域的第二单元,其中所述第二1型有源区域在所述第一行的第一侧上延伸于第二行及第三行中且具有大于沿列方向的所述第一1型有源区域的第二宽度的沿所述列方向的第一宽度。所述半导体装置还包含具有分别布置于所述第二行及第四行中的第一部分及第二部分的第三单元。

著录项

  • 公开/公告号CN113161343A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202110085852.5

  • 发明设计人 郭大鹏;陈建盈;

    申请日2021-01-22

  • 分类号H01L27/02(20060101);H01L27/092(20060101);H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李春秀

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

  • 入库时间 2023-06-19 11:57:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/02 专利申请号:2021100858525 申请公布日:20210723

    发明专利申请公布后的视为撤回

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