公开/公告号CN113113388A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中封测技术有限公司;
申请/专利号CN202110381030.1
发明设计人 黄文杰;
申请日2021-04-09
分类号H01L23/544(20060101);H01L23/538(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡彭年
地址 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
入库时间 2023-06-19 11:49:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆运输系统,使用该晶圆运输工厂的半导体制造厂结构以及一种晶圆运输方法,能够最大程度地提高集成度
机译: 晶圆验证电路及其验证方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺