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公开/公告号CN113070517A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华硕电脑股份有限公司;
申请/专利号CN202010010683.4
发明设计人 梁芫豪;曾仲煜;刘彦廷;陈宥任;黄圣杰;黄银;万鑫;李讷;
申请日2020-01-06
分类号B23C5/06(20060101);B23C5/16(20060101);B23C3/00(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人闫华;傅磊
地址 中国台湾台北市
入库时间 2023-06-19 11:45:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-22
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23C 5/06 专利申请号:2020100106834 申请公布日:20210706
发明专利申请公布后的撤回
机译: 用于加工金属端横截面外圆周的方法及其与另一构件通过所述加工方法加入金属部件的方法
机译: 端铣刀,用于加工有色金属或塑料制成的工件
机译:使用带有5轴控制加工的平端铣刀的曲面加工方法
机译:立铣刀切割的防电锈加工方法的发展:仅使用水进行加工的环保加工方法
机译:小直径立铣刀加工技术:小直径球立铣刀在高硬度材料高速加工中的刀具寿命-加工方法和刀具等级的影响
机译:基于刀具路线误差校正的高精度加工方法,刀具偏转在端铣刀中
机译:钢泡沫加工方法的发展和金属泡沫的表征。
机译:基于惯性的人体运动捕获:用于时空和运动运动措施的当前加工方法的技术概要
机译:用于制造壳体DFG 8.020.010的绘图站机加工车间,用于研究高速立铣刀加工中的磨损特性
机译:用于铣床的端铣刀架的开发(数控)