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用于加工金属壳体的端铣刀及加工方法

摘要

本发明提供一种用于加工金属壳体的端铣刀及加工方法。此端铣刀包括一刀柄部分与一铣削部分。刀柄部分定义出一旋转中心轴。铣削部分是由刀柄部分沿着旋转中心轴的朝向远离刀柄部分的方向延伸。铣削部分包括至少一刀刃与一端面。刀刃是环绕旋转中心轴且延伸至端面。此端面是一外凸曲面。本发明并提供一种使用前述端铣刀的加工方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113070517A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华硕电脑股份有限公司;

    申请/专利号CN202010010683.4

  • 申请日2020-01-06

  • 分类号B23C5/06(20060101);B23C5/16(20060101);B23C3/00(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人闫华;傅磊

  • 地址 中国台湾台北市

  • 入库时间 2023-06-19 11:45:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23C 5/06 专利申请号:2020100106834 申请公布日:20210706

    发明专利申请公布后的撤回

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