公开/公告号CN113075256A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 中电建路桥集团有限公司;重庆大学;
申请/专利号CN202110360906.4
申请日2021-04-02
分类号G01N25/20(20060101);G01N3/12(20060101);G01N3/02(20060101);G01N33/24(20060101);
代理机构50218 重庆信航知识产权代理有限公司;
代理人吴彬
地址 100048 北京市海淀区车公庄西路22号海赋国际大厦A座10层
入库时间 2023-06-19 11:44:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
授权
发明专利权授予
机译: 单片集成电路装置,具有第一温度传感器和第二温度传感器,并且与热源具有不同形式的热耦合,提供评估电路以评估温度梯度
机译: 用于空气进入车辆内部的电子温度控制装置具有帕尔贴元件,当施加工作电压时,帕尔贴元件的一侧为第一温度,另一侧为不同的温度
机译: 用于将两个的层状施加的装置用于将烧结的塑料幅材或不同粒度的合适的塑料粉末的板生产到移动的基材上