针对Pin-Fin功率模块K-factor的测试工装和方法

摘要

为了解决现有技术中测试工装测试误差大的问题，本公开提供了一种针对Pin‑Fin功率模块K‑factor的测试工装及方法，提高测试精度。包括液冷夹具本体和温控设备，温控设备连接有温度传感器，温度传感器包括螺纹部和检测部；液冷夹具本体处设有与温度传感器螺纹部配合的螺纹孔，用于液冷夹具本体与Pin‑Fin功率模块装配且温度传感器安装到螺纹孔后，温度传感器的检测部插入Pin‑Fin缝隙且紧挨Pin‑Fin功率模块的基板。本公开的技术方案中，测试工装可以检测基于稳态下的基板壳温，检测得到的基板壳温比现有技术中的温控设备内部油温更能反映Pin‑Fin功率模块芯片的温度，提高了芯片结温的测试精度，基于该基板壳温可以得出的K‑factor的精确度更高。