一种提高芯片去层次时均匀度的方法

摘要

本发明公开了一种提高芯片去层次时均匀度的方法，涉及半导体技术领域，通过在底座芯片B以及补偿芯片和失效芯片的背面打孔，然后利用热熔胶枪点胶填充热熔胶，操作工艺简单、热熔胶的用量少；无需在失效芯片与底座芯片B之间形成胶层进行粘接，能防止失效芯片出现倾斜的状况，使失效芯片研磨过程更加均衡，保证失效芯片样品研磨后表面平整度和均匀度。并在水下研磨失效芯片，水既能够起到润滑剂的作用，使研磨工作更加顺滑，又能及时分散研磨产生的颗粒，避免颗粒干扰研磨工作，进一步保证研磨后表面平整度和均匀度，水下研磨还能有效的散发在研磨过程中产生的热量，提高了散热水平，从而减少失效芯片的翘曲，够避免样品边缘出现分层现象。