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片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法

摘要

本发明公开了片状微波介质材料的多频点介电性能高速测试系统及方法,测试系统包括网络分析仪、厘米波谐振器和毫米谐振器,所述网络分析仪的第一信号输出端通过第一同轴电缆和第一天线连接,所述第一天线和厘米波谐振器连接,所述网络分析仪的第二信号输出端通过第二同轴电缆和第二天线连接,所述第二天线和毫米谐振器连接;通过两种高次模谐振腔体可有效实现5G应用场景频段下的厘米波频段和毫米波频段的介电性能测试,利用该系统可以有效地实现片状微波介质材料的介电性能自动化测试,通过设计的高次模谐振腔体,两款腔体实现了五个频点的介电性能测试。

著录项

  • 公开/公告号CN113063989A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202110304113.0

  • 申请日2021-03-22

  • 分类号G01R27/26(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人王艾华

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2023-06-19 11:42:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    授权

    发明专利权授予

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