首页>中文会议>其他>中国电子学会元件分会第九届学术年会

中国电子学会元件分会第九届学术年会

召开年：1996
召开地：江西景德
出版时间： 1996

主办单位：中国电子学会元件分会

会议文集：中国电子学会元件分会第九届学术年会论文集

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.材料与器件研究中的新测试方法
- 李景德
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：在材料和器件的弹性、压电、介电和热释电效应中，当体系受到外加作用时，总会出现两种响应：一种几乎同时地紧随着作用而出现，称为快效应；另一种在作用施加后要持续很长时间才逐渐达到热平衡值，称为慢效应。
- 电子元件;
2.光电子混合集成电路与系统
- 黄培中
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文目的在于配合中国“信息高速公路”及光纤通信网的发展，介绍国内外光电子混合集成电路与系统的发展概况。
- 光电子;
3.无卤阻燃电缆材料
- 孙大沂
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文叙述无卤阻燃电缆材料开发的基本方法，电力电缆用无卤阻燃材料，以及通信电缆用无卤阻燃材料。
- 电缆;
4.继电器的脉冲冲击电压试验
- 党亚粮
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文以该公司技术人员在某收音机现场排故中发现的脉冲冲击电压对机载设备的不现象为线索，分析了飞机电源系统脉冲冲击电压产生的根源及分类，用行波传导理论建立了固体元器件及集成电路等遭受冲击电压破坏的失效机理。
- 继电器;
5.化学沉淀法制备SnO<,2>纳米级粉体
- 吴柏源
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：用液相沉淀法，在分析纯的ＳｎＣｌ〈，４〉·Ｈ〈，２〉Ｏ水溶液中滴加分析纯ＮＨ〈，３〉含量２５％￣２８％的ＮＨ〈，４〉ＯＨ水溶液，得到粒度为几个纳米至二十几个内米的ＳｎＯ〈，２〉超细粉未；系统研究了ＳｎＣｌ〈，４〉的浓度、滴加ＮＨ〈，４〉ＯＨ水溶液的速度、干燥方法、煅烧温度及粉未中氯离子的含量对最终粉未颗粒度的影响规律，并探讨了影响机理。
- 制备工艺;
6.InSb磁敏电阻及传感器的生产开发及其应用
- 陆肖宜
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文结合他们多年来从事ＩｎＳｂ磁敏电阻及传感器的科研开发工作，并结合在温州经纬实业公司进行的生产实践，就ＩｎＳｂ磁敏电阻及用这种元件为核心部件作成的各种传感器（如磁敏无触点电位器、精密角位移传感器、旋转传感器和图形识别传感器等）的工作原理、结构和性能作些简要介绍。
- 磁敏元件;
7.立足世界,参与竞争不失良机,再创辉煌
- 张小玉
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文主要介绍“八五”期间电子元件行业基本情况，在分析“九五”电子元件市场情况后，提出了“九五”规划目标、发展重点及实施方案。
- 企业管理;
8.铁电薄膜材料及其制备技术的发展
- 刘梅冬
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：综述了铁电薄膜材料及铁电薄膜制备技术的发展概况。
- 铁电材料;
9.电子元件行业的困境和出路
- 徐友龙
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文明确地提出了中国电子元件行业中存在的深层次的困境问题，其主要表现在：内部力量分散，对外缺乏合作精神以及缺乏长期的科学投入。
- 电子元件;
10.现代微特电机制造技术发展概论
- 栗世荣
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文概述了现代微特电机制造技术发展情况，重点论述了微特电机技术发展的特点，关键制造技术及重要材料技术的发展展望。
- 电机;
11.高压陶瓷电容器的可靠性研究
- 陈寿田
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文研究了高压陶瓷电容器在电场和温度作用下的稳定性和影响高压陶瓷电容器可靠性因素。
- 电容器;
12.表面贴装技术的最新发展及其影响
- 岑玉华
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。
- 表面封装技术;
13.PTC保护器件的研究
- 陈亿裕
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：阐述通信设备过流保护用ＰＴＣ器件、电机过热保护用ＰＴＣ器件的设计原理、工作特点、技术性能及有关技术标准。
- PTC陶瓷;
14.近代功能陶瓷的研究进展
- 赵梅瑜
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：功能陶瓷是一类应用极为广泛的先进陶瓷，这类陶瓷具有光、电磁、弹性，部分化学特性及其上述这些功能之间转换和耦合的效应，近年来，功能陶瓷研究主要在下列诸方面有较大的进展１）微电子技术推动下的微型化（薄片机），２）在安全和环保要求保进下发展传感器和多孔陶瓷；３）进一步重视粉体的特性与材料性能的关系，发展了多种先进的制粉技术，制得了特征线度尺寸达纳米级（１０－１００ｎｍ），化学均匀性和粒度均匀性都好的功能陶瓷粉体；４）无线电通讯系统的发展促进了微波介质陶瓷的研究。
- 功能陶瓷;
15.依靠技术进步,发挥规模经济生产的优势
- 章士瀛
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文以一个工厂为例子，说明电子元件企业走专业化自动化规模经济大生产的路子是企业摆脱被动、落后，在市场竞争中才能占有一席之地，是企业赢利的唯一出路。
- 技术进步;
16.2000年世界电子工业市场展望
- 陆国权
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文主要分析研究了世界电子工业发展的新特点，并对２０００年前后，世界计算机市场、通信设备市场、消费电子产品市场、微电子产品市场和电子元件市场进行了展望。
- 市场经济;
17.多芯片组件技术的近期发展评述
- 张经国
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。
- 检测;
18.面向21世纪的电子线缆
- 汪祥兴
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：下一世纪将是信息化高度发展的时代，电子线缆作为信息传输不可缺少的媒质大有用武之地。
- 通信电缆;
19.压电陶瓷正反向极化的探讨
- 闻星野
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：极化工艺是压电陶瓷材料生产中的一个重要工序之一，该文首先对极化工艺进行理论上的简单分析。
- 压电陶瓷;
20.半导体陶瓷现状及发展趋势
- 范福康
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文对热敏，压敏、湿敏、气敏及晶界层电容器等五类半导体陶瓷的基本原理，主要陶瓷材料进行了简要叙述，对半导体陶瓷现状及发展趋势进行了分析探讨，针对共性问题提出了某些看法和建议。
- 半导体陶瓷;
21.世纪之交的继电器产业
- 金福如
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文从分析世界继电器市场以及产业发展的新特点出发，深入论述了继电器技术发展方向，探讨了中国继电器面向国际、国内两个大市场，推动中国社会、经济信息化，迈向二十一世纪所应采取的基本对策。
- 继电器;
22.改善电路引脚焊接质量
- 黄毅
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：电路引脚的焊接质量是影响电路可靠性重要因素之一。
- 引脚;
23.塑料光纤应用于局域网
- 吴静
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：８０年代出现的信息爆炸导致计算机广泛进入办公室、实验室和工厂，这就需要用网络，特别是局域网（ＬＡＮ）来解决共用信息和资源问题。
- 光纤通信;
24.磁性元器件微小型化问题
- 张药西
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文论述了磁性元器件微小型化的必要性和急迫性，并综述了从材料、结构、工艺、设计等方面促进磁性元器件微小型化的措施及发展动态。
- 磁性元器件;
25.冰箱启动恢复时间与元件性能的关系
- 王依琳
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文对两组组分，烧结前工艺完全相同，仅采用不同升温过程制备的样品在电阻－温度特性，耐电强度，显微结构上的差异，导致它们作为冰箱启动器元件在恢复时间上的差别的现象作了分析。
- PTC陶瓷;
26.线路板用2.5mm间距连接器端子固定性研究
- 朗洪明
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：线路板用２．５ｍｍ间距连接器所用的端子尺寸小，端子与塑壳之间作为固定用的倒刺也小，因而端子的固定性成为突出问题，该文针对这一问题，从端子倒刺本身的设计（材料硬度、倒刺形状）及与之配合的塑壳的设计（塑料软硬、接触表面粗糙度、塑壳的结构）两个方面分析研究，提出了在保证易于生产和装配的前提下，要提高端子与塑壳之间的固定性应采取的措施。
- 连接器;
27.微动开关电寿命试验微机测控系统的研制
- 方鸿发
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文介绍为贯彻国军标《ＧＪＢ８０９－９０微动开关通用规范》而研制的微动开关电寿命试验微机测控系统。
- 开关;
28.粉体材料的粒度及影响
- 曹全喜
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文阐述了电子元件所用粉体材料的粒度对元件性能的影响。
- 粉体材料;
29.改性聚苯醚的加工与应用
- 周坤鲁
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文着重介绍改性聚苯醚的特性、成型工艺和应用效果。
- 聚苯醚;
30.计算机键盘开关用复合弱电触点材料的研制
- 于朝清
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文简述了键盘开关用Ａｕ／Ａｇ／ＱＳｎ８－０．３复合弱电触点材料的研制工艺，产品经装机试验，寿命超过１２００万次，接触电阻小于１０ｍΩ，完全可以替代德国进口产品，满足了键盘开关用复合弱电触点材料国产化的要求。
- 键盘;
31.CZ120-01型继电器插座结构设计
- 刘东海
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文简述了一种供继电器用插座的结构特点和设计方法。
- 继电器插座;
32.1-3型压电陶瓷复合材料的研究
- 尹协琳
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文主要介绍１－３型压电陶瓷复合材料，并将它的主酌情处理能与纯ＰＺＴ陶瓷材料进行了比较，找到了１－３型压电陶瓷复合材料的机电性能随ＰＺＴ陶瓷材料体积比变化的规律。
- 陶瓷复合材料;
33.镀银三防处理及其防银变色工艺研究
- 金斌
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文分析了镀银层易变色及其在恶劣环境条件下耐蚀性差的原因，辉讨了防银变色的机理；按国军标、国际和通用方法对采用不同的工艺措施获得的镀银层的防银变色性能、三防性能、接触电阻、焊接性能进行试验、评定及对比；找到了一种可以进一步提高镀银层三防性能及其防银变色性能的工艺措施。
- 镀银;
34.国内外自控温电缆发展状况及生产工艺的探索
- 陈宝盛
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文介绍了国内外自控温电缆的发展概况，同时给出了自控温电缆的工作原理、特性及生产工艺。
- 电缆;
35.松套充油光纤余长控制技术
- 任明当
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：松结构光缆设计中，光纤余长是十分重要的结构参数，对以松套充油光纤为基本单位的松结构光缆，光纤二次被覆是光纤余长控制的关键工序，该文通过典型生产线，分析了光纤二次被覆生产工艺中光纤余长形成的物理过程和影响的因素，讨论松套充油光纤余长的控制技术。
- 光纤控制;
36.对连接器标准中机械操作试验条件的探讨
- 王伟能
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文对机械操作的全过程进行了分解，对每个阶段的试验条件进行了分析，得出了机械操作试验须合理规定的条件。
- 连接器;
37.不同起始原料对BMT微波介质材料烧结及微波介电性能的影响
- 卞建江
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该工作利用ＢＥＴ，ＳＥＭ，ＴＥＭ等分析测试手段研究了不同起始原料对ＢＭＴ微波介质陶瓷烧结性能及微波介电性能的影响，发现用自制的Ｔａ〈，２〉Ｏ〈，５〉·ｘＨ〈，２〉Ｏ为起始原料合成的ＢＭＴ粉料比用一般Ｔａ〈，２〉Ｏ〈，５〉为起始原料合成的ＢＭＴ烧结温度低１００℃左右，而且在同一条件下烧成的样品的体密度和微介电性能也很大的提高，特别是高得多的Ｑ值。
- 微波介质材料;
38.介绍两种特殊的同轴电缆分接装置
- 王一夫
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文介绍了ＵＨＦ频段移动通信天馈系统、中小功率广播电视天馈系统用的特殊的同轴电缆分接装置；等功率分配连接品和不等功率分配连接品的特点、设计及测试方法。
- 连接器;
39.陈旧氰化镀银槽光亮镀银工艺探讨
- 郑关林
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：光亮镀银比普通镀银有更多优越的性能，除了镀层美观外，在耐变色性、镀层细致性方面也都有明显的优势，此外还具有工艺操作简便、镀层结合力强、沉积速度快、成本低等优点。
- 光亮镀银;
40.立足世界,参与竞争不失良机,再创辉煌
- 张小玉
- 《中国电子学会元件分会第九届学术年会》 | 1996年
摘要：该文主要介绍“八五”期间电子元件行业基本情况，在分析“九五”电子元件市场情况后，提出了“九五”规划目标、发展重点及实施方案。