化学机械研磨的研磨层及其制备方法及在制备研磨垫中的应用

摘要

本发明涉及半导体技术领域，具体来说是化学机械研磨的研磨层及其制备方法及在制备研磨垫中的应用，包括微球层和用于承载所述微球层的基材层，所述微球层涂覆于所述基材层上固化而成，所述微球层由如下重量份数的原料制成：聚苯并噁嗪80‑180份；多元醇30‑70份；二异氰酸酯20‑50份；改性微球10‑30份；固化剂5‑30份；其中，所述改性微球为硅烷偶联剂改性的聚丙烯腈中空微球，所述硅烷偶联剂为KH550，所述聚丙烯腈中空微球的粒径为25‑35μm。本发明对微球进行了改性，提升聚氨酯化学机械研磨层的自锐性、切削力和使用寿命。