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一种硅基多孔阳极氧化铝模板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种硅基多孔阳极氧化铝模板及其制备方法,涉及氧化铝膜制备技术领域;本发明工艺包括:工艺一,在真空环境下,利用磁控溅射物理气相沉积系统在片状硅上和片状高纯铝箔抛光表面沉积铝膜;工艺二,在真空条件下进行钎焊,使得工艺一制得的硅片和铝箔镀有铝膜的那一面和铝箔面对面紧密复合在一起;工艺三,对工艺二制得的样品进行阳极氧化以在铝箔表面得到孔道;本发明工艺直接在硅基上制备多孔阳极氧化铝,制得的模板结构特点是,硅基底和铝箔层之间通过钎焊焊料层紧密复合在一起;且铝箔层外侧表面成型有若干规则有序的类圆形孔道;类圆形孔道的孔径约为90nm,相邻孔道的孔间距约为95nm。

著录项

  • 公开/公告号CN113025962A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 内蒙古科技大学;

    申请/专利号CN202110305015.9

  • 发明设计人 孙士阳;谭心;安泽宇;迟中波;

    申请日2021-03-23

  • 分类号C23C14/16(20060101);C23C14/35(20060101);C25D11/04(20060101);C25D11/12(20060101);

  • 代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人张亚伟

  • 地址 014010 内蒙古自治区包头市昆都仑区阿尔丁大街7号内蒙古科技大学

  • 入库时间 2023-06-19 11:37:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    授权

    发明专利权授予

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