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一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的高Tg热固性树脂组合物,包括如下重量份的组分:联苯型环氧树脂5‑10份,双酚A型氰酸酯树脂10‑20份,酚醛型氰酸酯树脂10‑30份,低介电酚醛氰酸酯树脂10‑30份和双马来酰亚胺树脂12‑25份。本发明热固性树脂组合物的Tg高达280℃,具有耐热性好、剥离强度高、膨胀系数低、介电常数低、介电损耗低等优势,可以良好地应用于封装载板的印刷电路板中。

著录项

  • 公开/公告号CN113004856A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 林州致远电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202110173913.3

  • 申请日2021-02-09

  • 分类号C09J179/04(20060101);C09J163/00(20060101);C09J179/08(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构11543 北京八月瓜知识产权代理有限公司;

  • 代理人陶敏

  • 地址 456561 河南省安阳市林州市太行路与致远大道交叉口东北角

  • 入库时间 2023-06-19 11:34:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-07

    授权

    发明专利权授予

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