一种提升转移良率的芯片转移方法

摘要

本发明公开一种提升转移良率的芯片转移方法，其采用设有压力检测件的转移结构，通过该转移结构拿取待转移的芯片并承载该芯片朝转接板运动预设距离，并通过其上的压力检测件检测该芯片与转移结构之间的压力来确认芯片是否正常转移至转接板，若感测到预设压力值，驱使转移结构回原；反之，通过转移结构承载该芯片继续朝转接板运动进行距离补偿直至压力检测件感测到预设压力值；然后，将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘电极对位并焊接固定。本发明可以有效避免因转接板翘曲、芯片厚度差异或者蓝膜变形导致转移至转接板上的芯片阵列出现漏芯等问题，从而避免基板漏芯的等情形，提高了芯片转移良率。