具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体裸片

摘要

本申请涉及一种具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体裸片。本文提供一种具有用于直接芯片安装的毛细管流动结构的半导体装置。所述半导体装置通常包含衬底及具有电耦合到所述衬底的导电支柱的半导体裸片。所述半导体裸片的前侧可与所述衬底间隔开一定距离，从而形成间隙。所述半导体装置进一步包含从所述半导体裸片的所述前侧突出的第一及第二细长毛细管流动结构，所述第一及第二细长毛细管流动结构至少部分地朝向所述衬底延伸。所述第一及第二细长毛细管流动结构可以第一宽度彼此间隔开，所述第一宽度经配置以引起底部填充材料沿着所述第一及第二细长毛细管流动结构的长度进行毛细管流动。所述第一及第二毛细管流动结构可包含在其间形成通道以引起增加流速的毛细管流动的细长毛细管流动结构对。