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可配置有通孔层以支持多个标准的管芯上终端(ODT)电路

摘要

可配置有通孔层以支持多个标准的管芯上终端(ODT)电路一种具有单个通孔层的集成电路装置,其中,通孔层包括可选择通孔位点和/或跳线。可选择通孔位点和/或跳线的放置可用于使组件和电路系统在多层电路的截然不同的层之间配置并且互连。在一些实现中,通过填充通孔开口和/或使用跳线来选择性地启用通孔位点可以实现具有第一通孔配置的单端终端电路、具有第二通孔配置的Thevenin终端电路和/或具有第三配置的差分终端电路。

著录项

  • 公开/公告号CN113013137A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN202011009337.0

  • 发明设计人 E·L·A·蔡;T·T·区;

    申请日2020-09-23

  • 分类号H01L23/522(20060101);H01L23/525(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李啸;姜冰

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 11:32:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 专利申请号:2020110093370 申请日:20200923

    实质审查的生效

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