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一种Q690D低合金高强钢厚板多层多道焊焊接方法

摘要

本发明公开了一种Q690D低合金高强钢厚板多层多道焊的焊接方法,包括:确定焊接方式为气体保护焊打底,埋弧焊填充盖面的平板多层多道焊对接焊;选择焊接材料,对Q690D厚板进行焊前预热处理;选用合适的焊接工艺参数进行CO2气体保护焊打底焊接;选用合适的焊接工艺参数进行埋弧焊填充盖面焊接;焊接完成后使钢板在空气中冷却至室温。本发明简化了焊接工艺,解决了Q690D钢实际焊接过程中易出现的焊接缺陷,焊缝强度不足等问题,提高了焊接质量,对实际的生产应用具有重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN112935601A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110107341.9

  • 发明设计人 张义;韩阳;周龙早;朱梓坤;

    申请日2021-01-27

  • 分类号B23K28/02(20140101);

  • 代理机构51241 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人苟铭

  • 地址 430048 湖北省武汉市东西湖区东吴大道特1号

  • 入库时间 2023-06-19 11:24:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K28/02 专利申请号:2021101073419 申请公布日:20210611

    发明专利申请公布后的驳回

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