基于SYSWELD的铝合金厚板多层多道焊焊接温度场和焊接变形的数值模拟

摘要

本文通过Visual-Environment焊接模拟仿真软件并以SYSWELD为求解器对铝合金厚板多层多道焊的焊接温度场和焊接变形进行了数值模拟.得到了铝合金厚板15V焊缝焊接过程中的焊接温度场以及焊接变形和应力场分布图.分析发现15V焊缝的热影响区的宽度约为8mm.焊接变形主要为横向变形,最大变形量约为9mm,发生的纵向变形量很小.焊接残余应力主要存在于焊缝的热影响区位置,越靠近焊缝的根部残余应力值越大,其残余应力值最高处达145～160MPa,而在焊接接头的焊道中残余应力则较小.