法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-08
专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K26/70 专利申请号:202110201399X 登记生效日:20221026 变更事项:申请人 变更前权利人:古英芳 变更后权利人:扬州向弘工业科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:200000 上海市奉贤区浦卫公路1602、1626号202室上海晶圆贸易有限公司 变更后权利人:225000 江苏省扬州市高新技术开发区中曼路19号1栋B区2号
专利申请权、专利权的转移
机译: 用于切割或切割多段镜片和晶圆的激光加工系统
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备
机译: 用于基于优先级的多腔室半导体晶圆加工工具中晶圆加工调度的方法和设备