公开/公告号CN112919405A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-08
原文格式PDF
申请/专利权人 中北大学南通智能光机电研究院;
申请/专利号CN202110108281.2
申请日2021-01-27
分类号B81C1/00(20060101);H01H49/00(20060101);H01H59/00(20060101);
代理机构14119 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杨凯;连慧敏
地址 226000 江苏省南通市中央创新区紫琅科技城W-9号楼
入库时间 2023-06-19 11:19:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-13
专利申请权的转移 IPC(主分类):B81C 1/00 专利申请号:2021101082812 登记生效日:20221130 变更事项:申请人 变更前权利人:中北大学南通智能光机电研究院 变更后权利人:中北大学 变更事项:地址 变更前权利人:226000 江苏省南通市中央创新区紫琅科技城W-9号楼 变更后权利人:030006 山西省太原市学院路3号 变更事项:申请人 变更前权利人: 变更后权利人:南通高等研究院
专利申请权、专利权的转移
机译: 一种制备绝缘物质封装的装置或高压开关的方法,以及制备绝缘物质封装的装置或高压开关本身的方法
机译: 一种微系统原位气密封装的方法
机译: 用于在芯片尺寸封装的生产中使用的晶片上连接开关单元的方法包括在膜上施加晶片,切割薄膜以分割开关单元而不分离膜,拉伸膜和单元之间的堵塞室