一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置

摘要

本申请实施例提供了一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置，通过首先将目标版图的多个网格分配给多个节点，每个节点再将网格分配给多个线程进行处理，向每个线程分配初始分配网格，使得每个线程都处在工作中，在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程继续分配去除初始分配网格后的剩余的网格，使得每个线程一直保持在工作中，直到网格处理完毕，相较于在一开始为每个线程分配固定的网格进行处理，本申请实施例提供的动态分配网格的方案，能够整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。

说明书

技术领域

本发明涉及电子设计自动化EDA仿真领域，特别涉及一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置。

背景技术

芯片产业随着技术发展，已经进入纳米级别，为了更好的进行芯片制造，提高产品良率，在芯片制造之前，会利用电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)工具进行芯片制造流程的仿真，以便根据仿真结果预测制造过程中的可能出现的问题和结果。在制造芯片的过程中，为了使得芯片轻薄，通常会采用化学机械研磨(ChemicalMechanical Polish，CMP)的方式对芯片进行抛光处理。可以利用EDA工具进行CMP的仿真，通过仿真预测CMP工艺后芯片的表面形貌，并根据预测得到的芯片的表面形貌对后续工艺的影响进行分析。

在利用EDA工具进行仿真过程中，为了保证仿真的可靠性，可能要处理大量的数据，并且还要尽可能快的进行仿真得到结果，以便尽快进行芯片制造，因此，存在提高EDA工具仿真的速度的需求。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种整体提高EDA工具仿真的速度的一种电子设计自动化EDA仿真方法。

为实现上述目的，本申请有如下技术方案：

一种电子设计自动化EDA仿真方法，所述方法包括：

获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；

所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；

根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；

在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

可选的，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述方法还包括：

利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。

可选的，所述方法还包括：

根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。

可选的，所述根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：

根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；

将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；

将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。

可选的，所述为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述方法还包括：

获取第一图形的顶点信息；

所述根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：

根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程根据所述第一图形的顶点信息获取所述第一图形的特征参数。

可选的，所述特征参数为第一图形的面积占据第一图形所在的网格的面积的网格密度、所述第一图形的等效线宽、所述第一图形的等效间距和所述第一图形的周长中的一种或多种。

可选的，所述方法还包括：

将所述特征参数输入化学机械研磨模型进行模拟，得到化学机械研磨的模拟结果，所述模拟结果包括所述金属材料和/或所述介质材料的厚度或表面高度。

一种电子设计自动化EDA仿真装置，所述装置包括：

获取单元，用于获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；

节点网格分配单元，用于所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；

第一分配单元，用于根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；

第二分配单元，用于在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

可选的，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述装置还包括：

消息发送单元，用于利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。

可选的，所述装置还包括：

第三分配单元，用于根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。

可选的，所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：

所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；

所述第三分配单元将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；

所述第三分配单元将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。

可选的，所述第一分配单元为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述装置还包括：

顶点信息获取单元，用于获取第一图形的顶点信息；

所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：

所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程根据所述第一图形的顶点信息获取所述第一图形的特征参数。

可选的，所述特征参数为第一图形的面积占据第一图形所在的网格的面积的网格密度、所述第一图形的等效线宽、所述第一图形的等效间距和所述第一图形的周长中的一种或多种。

可选的，所述装置还包括：

模拟单元，用于将所述特征参数输入化学机械研磨模型进行模拟，得到化学机械研磨的模拟结果，所述模拟结果包括所述金属材料和/或所述介质材料的厚度或表面高度。

本申请实施例提供了一种电子设计自动化EDA仿真方法，所述方法包括：获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

本申请实施例提供的EDA仿真方法，通过首先将目标版图的多个网格分配给多个节点，每个节点再将网格分配给多个线程进行处理，向每个线程分配初始分配网格，使得每个线程都处在工作中，在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程继续分配去除初始分配网格后的剩余的网格，使得每个线程一直保持在工作中，直到网格处理完毕，相较于在一开始为每个线程分配固定的网格进行处理，本申请实施例提供的动态分配网格的方案，能够整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本申请实施例提供的一种电子设计自动化EDA仿真方法的流程图；

图2示出了本申请实施例提供的一种版图中网格分配示意图；

图3示出了根据本申请实施例提供的一种电子设计自动化EDA仿真装置的结构图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

目前，芯片产业随着技术发展，已经进入纳米级别，为了更好的进行芯片制造，提高产品良率，在芯片制造之前，会利用电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)工具进行芯片制造流程的仿真，以便根据仿真结果预测制造过程中的可能出现的问题和结果。在制造芯片的过程中，为了使得芯片轻薄，通常会采用化学机械研磨(ChemicalMechanical Polish，CMP)的方式对芯片进行抛光处理。可以利用EDA工具进行CMP的仿真，通过仿真预测CMP工艺后芯片的表面形貌，并根据预测得到的芯片的表面形貌对后续工艺的影响进行分析。

在利用EDA工具进行CMP仿真过程中，EDA工具会获取整个芯片仿真版图内的图形特征作为参数输入CMP模型进行工艺仿真，来预测CMP供以后芯片的表面形貌，之后对芯片的表面形貌是否会对后续的光刻等工艺产生的影响进行评估。CMP模拟之后会得到芯片表面形貌包括表面高度，热点厚度等，其中，热点指的是可能会出现问题的点。将CMP模拟之后得到的表面高度，热点厚度等输出到其他软件进行后续的处理和分析，并可以反馈到真实的CMP工艺上，达到控制经过真实CMP工艺之后的芯片表面形貌达到更好的良率。

在仿真过程中，为了保证仿真的可靠性，可能要处理大量的数据，并且还要尽可能快的进行仿真得到结果，以便尽快进行芯片制造，因此，存在提高EDA工具仿真的速度的需求。

基于以上技术问题，本申请实施例提供了一种电子设计自动化EDA仿真方法，所述方法包括：获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

本申请实施例提供的EDA仿真方法，通过首先将目标版图的多个网格分配给多个节点，每个节点再将网格分配给多个线程进行处理，向每个线程分配初始分配网格，使得每个线程都处在工作中，在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程继续分配去除初始分配网格后的剩余的网格，使得每个线程一直保持在工作中，直到网格处理完毕，相较于在一开始为每个线程分配固定的网格进行处理，本申请实施例提供的动态分配网格的方案，能够整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。

为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。

参考图1所示，为本申请实施例提供的一种电子设计自动化EDA仿真方法的流程图，该方法包括以下步骤：

S101，获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料。

在本申请的实施例中，可以通过EDA仿真工具获取目标版图，目标版图可以是待化学机械研磨的版图，即等待化学机械研磨的芯片的版图。

在本申请的实施例中，目标版图为待化学机械研磨的版图，目标版图可以包括多个图形，第一图形和第二图形，其中，第一图形可以对应金属材料，例如金属互联线，第二图形可以对应介质材料。

S102，所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点。

在本申请的实施例中，节点可以是独立的处理设备，例如计算机，也可以是同一处理设备中不同的处理部分。节点可以包括多个线程，线程可以是中央处理器CPU。

在本申请的实施例中，可以首先将目标版图分为多个节点网格，节点网格的数量可以是节点的数量。可以将节点网格分配给相应的节点进行处理。具体的，节点网格可以是均匀平分目标版图，即分配给每个节点的节点网格的面积都相同。每个节点网格中可以包括多个待分配网格。

在本申请的实施例中，可以将目标版图均等分为多个待分配网格，以便将多个待分配网格进行分配。具体的，待分配网格的大小可以由EDA仿真工具的使用者进行配置，优选的，待分配网格可以是正方形，面积为400平方微米。

参考图2所示，为本申请实施例提供的一种版图中网格分配示意图。以2个节点为例，每个节点内分别包括2个线程。可以将目标版图均等分为2个节点网格，每个节点网格内包括多个待分配网格，其中，node1为节点1，节点1包括2个线程区域，node2为节点2，节点2包括2个线程区域，两个节点之间可以通过信息传递接口(Message passing interface，MPI)进行传送消息。

S103，根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分。

在本申请的实施例中，在将目标版图分为多个节点网格之后，可以将每个节点网格中包括的多个待分配网格分配个多个线程中的每个线程。

在本申请的实施例中，每个线程都具有自身的运算速度，运算速度可以是该线程的中央处理器CPU的利用率已经达到最大值时，单位时间内该线程处理的任务量。

在本申请的实施例中，可以根据多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格，初始分配网格的数量是节点网格内的待分配网格的数量的一部分，每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配。也就是说，可以将每个节点网格内包括的待分配网格分阶段进行分配，第一阶段可以为该节点内多个线程分配与该线程运算速度匹配的初始分配网格的个数，以便该节点内多个线程对第一阶段分配的初始分配网格进行处理，降低将全部的待分配网格直接平均分配给多个线程，多个线程由于运算速度有限导致的任务堆积情况。

在本申请的实施例中，在每个线程对分配的网格进行处理时，主要是对网格内的第一图形的特征参数进行获取，其中，第一图形的特征参数可以是第一图形的面积占据第一图形所在的网格的面积的网格密度、第一图形的等效线宽、第一图形的等效间距和第一图形的周长中的一种或多种。

S104，在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

在本申请的实施例中，为每个节点内多个线程分配初始分配网格之后，多个线程对分配的网格进行处理，在该节点内至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为该节点内至少一个线程分配除去初始分配网格之外的剩余的待分配网格，以便该线程继续对分配的网格进行处理。也就是说，在第一阶段将初始分配网格分配完毕后，还剩余一些网格，当某个线程处理完毕初始分配网格之后，在第二阶段继续在剩余的网格中选出一部分网格分配给该线程，使得该线程继续进行工作，不会闲置。在进行网格分配时，每个节点只向该节点内包括的多个线程进行分配该节点包括的多个待分配网格。

作为一种可能的实现方式，在第二阶段继续为多个线程分配剩余的网格时，可以在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程分配与初始分配网格数目相匹配的后续分配网格进行处理，使得该线程继续进行工作，不会闲置。

作为另一种可能的实现方式，在第二阶段继续为多个线程分配剩余的网格时，继续分配的网格个数可以是剩余的网格个数与多个线程的个数之比，相较于直接将剩余的网格全部分配给先处理初始分配网格完毕的方案而言，均匀的分配更能提升EDA整体的仿真效率。本申请实施例不限定分配的次数，可以根据实际情况进行确定。

在实际应用中，利用EDA仿真工具进行仿真时，可以主要分为以下几个流程：版图数据读入，网格划分、特征参数提取和CMP模拟。其中，特征参数提取中包括网格密度计算，计算第一图形与每个网格的面积的比值，即第一图形占据每个网格的占比。网格密度计算是以网格为单元进行数据计算，多个线程进行网格处理主要是对多边形的处理，而多边形是由若干个顶点组成，因此每个线程的运算速度最终是与网格包含图形顶点数密切相关的。不同版图包含的图形数量与网格数量都不同，每个网格包含的图形数量也不同，网格包含的图形顶点数量越大，线程进行网格处理速度越慢。

在本申请的实施例中，也可以根据第一图形的顶点数量，以及多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。也就是说，可以根据与每个线程的运算速度匹配的图形的顶点数量，为每个线程分配初始分配网格。具体的，可以根据第一图形的顶点数量和待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数，之后将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数，将每个线程处理的最大网格个数，确定为初始分配网格的个数。

通过根据第一图形的顶点数量与每个线程的运算速度为每个线程分配初始分配网格，其中，初始分配网格的数目与目标版图中包括的第一图形的顶点数量有关，即本申请实施例是根据目标版图中包括的图形特征进行确定为每个线程分配的初始网格数目，相较于现有技术中不考虑目标版图的图形特征，为每个线程处理所有图形特征不同的目标版图时，都分配固定数量网格的方案而言，根据不同版图的图形特征为每个线程分配与其运算速度相匹配的网格个数，能够进一步整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。

作为一种示例，第一图形的顶点数量为1000，节点网格包括的待分配网格数量为100，则平均每个网格包括1000/100＝10个顶点，每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数为20，则每个线程处理的最大网格个数为每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和平均每个网格包括的顶点个数之比，即20/10＝2个，可以将每个线程处理的最大网格个数确定为初始分配网格的个数，即初始分配网格的个数为2个。

在实际应用中，若计算得到的每个线程处理的最大网格个数不符合要求，也可以不将每个线程处理的最大网格个数确定为初始分配网格的个数。

作为一种可能的实现方式，若每个线程处理的最大网格个数小于预先设定的每个线程处理最小网格个数，则将初始分配网格的个数设定为预先设定的每个线程处理最小网格个数。预先设定每个线程处理最小网格个数是为了防止出现每个线程处理的最大网格个数等于0的情况，每个线程处理的最大网格个数等于0的时候，说明每个网格包含的图形的顶点数超过了每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数，每个网格处理需要较长时间。可根据实际情况设定每个线程处理最小网格个数。

作为另一种可能的实现方式，若每个线程处理的最大网格个数小于每个线程平均处理的网格个数，则将初始分配网格的个数设定为每个线程平均处理的网格个数，其中，每个线程平均处理的网格个数是根据待分配网格的数量与多个线程的个数确定的。将待分配网格的数量除以多个线程的个数的值定义为每个线程平均处理的网格个数，若每个线程处理的最大网格个数如果小于此值，那说明有线程空闲，为了更好的利用线程，每个线程处理的最大网格个数重新设定为每个线程平均处理的网格个数。

在本申请的实施例中，多个节点之间可以对目标版图内多个网格进行并行处理。多个节点中包括一个主节点，其他节点是子节点。主节点可以通过信息传递接口(Messagepassing interface，MPI)向子节点发送消息，消息可以是启动网格处理的消息，子节点接收消息后进行网格处理，对网格内包括的第一图形的特征参数进行获取，每个节点获取分配的网格内的第一图形的特征参数之后，将得到的网格内第一图形的特征参数通过信息传递接口(Message passing interface，MPI)发送给主节点。

在实际应用中，在为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，即在为每个线程进行动态分配网格之前，可以首先获取目标版图中第一图形的顶点信息，以便在为多个线程分配网格之后根据第一图形的顶点信息获取第一图形的特征参数。

具体的，进行特征参数提取的时候，可以分为两个步骤：

可以先将每个节点网格内的多个待分配网格平均分配给多个线程，每个线程遍历分配的网格，对第一图形的图形信息，例如顶点信息进行存储。

动态为每个线程分配与其运算速度相匹配的网格个数，对动态分配的网格内预先存储的顶点信息进行获取，可以根据顶点信息计算第一图形的特征参数。

在本申请的实施例中，在获取得到目标版图中第一图形的特征参数之后，可以将特征参数输入化学机械研磨模型进行模拟，得到化学机械研磨的模拟结果，模拟结果包括金属材料或介质材料的厚度或表面高度。

本申请实施例提供的EDA仿真方法，通过首先将目标版图的多个网格分配给多个节点，每个节点再将网格分配给多个线程进行处理，向每个线程分配初始分配网格，使得每个线程都处在工作中，在至少一个线程处理完毕初始分配网格之后，继续为至少一个线程继续分配去除初始分配网格后的剩余的网格，使得每个线程一直保持在工作中，直到网格处理完毕，相较于在一开始为每个线程分配固定的网格进行处理，本申请实施例提供的动态分配网格的方案，能够整体提升EDA工具仿真的速度，降低整体仿真的时间。

基于以上实施例提供的电子设计自动化EDA仿真方法，本申请实施例还提供了一种电子设计自动化EDA仿真装置，下面结合附图来详细说明其工作原理。

参见图3，该图为本申请实施例提供的一种电子设计自动化EDA仿真装置的结构框图。

本实施例提供的电子设计自动化EDA仿真装置300包括：

获取单元310，用于获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；

节点网格分配单元320，用于所述目标版图包括多个节点网格，每个节点网格中包括多个待分配网格，将所述多个节点网格分配给相应的多个节点；

第一分配单元330，用于根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配，所述初始分配网格的数量是所述节点网格内的待分配网格的数量的一部分；

第二分配单元340，用于在至少一个线程处理完毕所述初始分配网格之后，继续为所述至少一个线程分配对应节点内除去所述初始分配网格之外的剩余的网格。

可选的，所述多个节点中包括一个主节点，其他节点为子节点，所述装置还包括：

消息发送单元，用于利用所述主节点向所述子节点发送启动网格处理的消息，并接收所述子节点发送的网格内第一图形的特征参数。

可选的，所述装置还包括：

第三分配单元，用于根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格。

可选的，所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量，以及每个节点多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：

所述第三分配单元根据所述第一图形的顶点数量和相应节点中待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；

所述第三分配单元将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；

所述第三分配单元将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。

可选的，所述第一分配单元为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格之前，所述装置还包括：

顶点信息获取单元，用于获取第一图形的顶点信息；

所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程对分配的网格内的第一图形的特征参数进行获取包括：

所述第一分配单元根据每个节点中多个线程每个线程的运算速度，为每个线程分配对应节点网格内的初始分配网格，以便所述线程根据所述第一图形的顶点信息获取所述第一图形的特征参数。

可选的，所述特征参数为第一图形的面积占据第一图形所在的网格的面积的网格密度、所述第一图形的等效线宽、所述第一图形的等效间距和所述第一图形的周长中的一种或多种。

可选的，所述装置还包括：

模拟单元，用于将所述特征参数输入化学机械研磨模型进行模拟，得到化学机械研磨的模拟结果，所述模拟结果包括所述金属材料和/或所述介质材料的厚度或表面高度。

当介绍本申请的各种实施例的元件时，冠词“一”、“一个”、“这个”和“所述”都意图表示有一个或多个元件。词语“包括”、“包含”和“具有”都是包括性的并意味着除了列出的元件之外，还可以有其它元件。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(RandomAccess Memory,RAM)等。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，虽然本申请已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本申请。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本申请技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本申请技术方案保护的范围内。